FPC 충격 및 진동 저항성 향상에 있어서 실리콘 오버몰딩의 역할

빠르게 변화하는 전자 제조 환경에서 연성 인쇄 회로(FPC)는 가전제품부터 항공우주 시스템에 이르기까지 광범위한 응용 분야에 필수적인 요소가 되었습니다. 이러한 회로가 충격과 진동에 노출되는 환경에 점점 더 많이 사용됨에 따라 내구성과 신뢰성 확보가 무엇보다 중요해졌습니다. 실리콘 오버몰딩은 FPC의 충격 흡수 및 진동 저항성을 획기적으로 향상시키는 최첨단 솔루션으로 부상하고 있습니다. 본 연구에서는 유기 실리콘 코팅이 섬세한 회로를 보호하는 메커니즘, 소재 및 이점을 심층적으로 분석합니다.

연성 인쇄 회로(FPC)는 본질적으로 적응성과 경량화를 위해 설계되었습니다. 그러나 유연성과 얇은 두께로 인해 충격이나 진동과 같은 기계적 응력에 더 취약합니다. 이러한 응력은 균열, 박리 또는 상호 연결 불량으로 이어져 장치 성능과 수명을 크게 저하시킬 수 있습니다.

충격: 우발적인 낙하, 충돌 또는 기계적 충격으로 인한 갑작스러운 힘은 즉각적인 손상을 일으킬 수 있으며, 트레이스가 끊어지거나 커넥터가 고장날 수 있습니다.

진동: 자동차, 항공우주, 산업 환경에서 흔히 발생하는 연속적 또는 주기적 진동은 회로 재료의 피로를 유발하여 장기적인 고장 위험을 초래합니다.

이러한 취약성을 해결하려면 유연성이나 성능을 저하시키지 않으면서 FPC와 완벽하게 통합되는 혁신적인 보호 솔루션이 필요합니다.

실리콘 오버몰딩은 정밀한 성형 공정을 통해 FPC를 유기 실리콘 소재로 캡슐화하여 기계적 응력을 흡수하고 진동을 완화하며 전반적인 내구성을 향상시키는 보호층을 만드는 과정입니다.

뛰어난 충격 흡수력: 실리콘의 탄성 특성은 충격 에너지를 분산시켜 회로에 전달되는 응력을 줄여줍니다.

향상된 진동 감쇠: 실리콘의 점탄성 특성으로 인해 진동 전달이 최소화되어 회로 수명이 연장됩니다.

환경적 저항성: 실리콘은 뛰어난 방수성, 온도 안정성, 내화학성을 제공하여 FPC를 환경적 위험으로부터 보호합니다.

기계적 유연성: 단단한 캡슐화제와 달리 실리콘은 유연성을 유지하는데, 이는 움직임이나 굽힘이 필요한 응용 분야에 필수적입니다.

전기 절연: 실리콘은 효과적인 유전체 역할을 하여 단락과 전기 간섭을 방지합니다.

유기 실리콘 화합물, 특히 폴리디메틸실록산(PDMS)은 효과적인 오버몰딩 솔루션의 핵심입니다. 이 소재는 독특한 분자 구조를 특징으로 하며, 뛰어난 탄성, 열 안정성, 그리고 화학적 불활성을 제공합니다.

오버몰딩 공정은 FPC 어셈블리가 포함된 몰드에 액상 실리콘을 정밀하게 분사하는 공정입니다. 이후 실리콘은 열 또는 실온 가황(RTV)을 통해 경화되어 균일한 보호층을 형성합니다. 이 공정을 통해 트레이스, 커넥터, 플렉시블 영역을 포함한 회로 전체를 완벽하게 보호할 수 있습니다.

실리콘 오버몰딩을 통해 최적의 충격 및 진동 저항성을 달성하려면 세심한 설계가 필요합니다.

재료 호환성:

박리 현상 없이 실리콘 제형이 FPC 기판에 잘 부착되도록 보장합니다.